Qualcommov sljedeći flagship čip, interno označen kao SM8975 i najavljen pod imenom Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, ima površinu diea od otprilike 12,6 × 10,67 mm, što iznosi oko 134 mm². To je veće od prethodnog Snapdragon 8 Elite Gen 5 čipa, čija je površina 126,2 mm², iako je proizveden na manjem 2 nm‑klasnom procesu. Čip se proizvodi u TSMC‑ovom N2P procesu, što predstavlja prvi Qualcommov prelazak s 3 nm tehnologije na 2 nm‑klasu. Oryon arhitektura čipa kombinira dva primarna, tri performansna i tri energetska jezgre u konfiguraciji 2 + 3 + 3. Grafički sustav čipa koristi Adreno 850 GPU, nasljednika Adreno 840, pri čemu memorija grafike ostaje na 18 MB. Procjena sirove cijene silicija po dobrom dieu iznosi približno 84,62 USD, prema modelu temeljenom na 300 mm waferu i defekt‑gustoći od 0,1 defekta po cm².