ChangXin Memory Technologies planira započeti ograničenu proizvodnju HBM3E čipova u sljedeća dva mjeseca. Samo 20 %–30 % proizvedenih čipova zadovoljava specifikacije i može se upotrijebiti.
Za usporedbu, SK Hynix ostvaruje iskoristivost od oko 70 %. CXMT još zaostaje u izvedbi, a njegovi se HBM3E čipovi približavaju starijim HBM3 čipovima SK Hynixa.
Samsung je već proširio prodaju HBM4 čipova i poslao uzorke HBM4E generacije. Kina se suočava s američkim ograničenjima izvoza, što otežava pristup naprednim memorijskim čipovima i opremi za proizvodnju.
