Austrijska tehnološka tvrtka AT&S proizvodi IC podloge koje se nalaze ispod procesora i memorije u naprednim paketima AI čipova. Te podloge prenose energiju i podatke između komponenti unutar čipa.
Tvrtka proširuje kapacitete u svom proizvodnom kompleksu u Kulimu, Malezija, kako bi zadovoljila rastuću potražnju. CEO Michael Mertin u emisiji „Managing Asia“ opisao je utrku u tehnologiji, planove širenja i konkurenciju na tržištu podloga.
Prema njegovoj izjavi, geopolitički čimbenici mijenjaju lanac opskrbe poluvodičima.
